搜索
您现在的位置:
首页
-
-
什么是特种高纯气体?有哪些具体类型?

什么是特种高纯气体?有哪些具体类型?

  • 分类:新闻资讯
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-04-24
  • 访问量:0

【概要描述】在大规模集成电路制造业中,气体的应用非常广泛,约占所有生产材料的三分之一。其中,各种生产过程中使用的气体,尤其是与硅片直接接触的气体,一般称为特种高纯气体或高纯电子级气体。这种气体的特点是纯度高,危险性大。由于之前的化学气相沉积、刻蚀、离子注入、外延等制造工艺,气体中有害杂质的浓度直接影响芯片的良率。目前大多数特种高纯气体的纯度应达到99.99%以上。

什么是特种高纯气体?有哪些具体类型?

【概要描述】在大规模集成电路制造业中,气体的应用非常广泛,约占所有生产材料的三分之一。其中,各种生产过程中使用的气体,尤其是与硅片直接接触的气体,一般称为特种高纯气体或高纯电子级气体。这种气体的特点是纯度高,危险性大。由于之前的化学气相沉积、刻蚀、离子注入、外延等制造工艺,气体中有害杂质的浓度直接影响芯片的良率。目前大多数特种高纯气体的纯度应达到99.99%以上。

  • 分类:新闻资讯
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-04-24
  • 访问量:0
详情

  在大规模集成电路制造业中,气体的应用非常广泛,约占所有生产材料的三分之一。其中,各种生产过程中使用的气体,尤其是与硅片直接接触的气体,一般称为特种高纯气体或高纯电子级气体。这种气体的特点是纯度高,危险性大。由于之前的化学气相沉积、刻蚀、离子注入、外延等制造工艺,气体中有害杂质的浓度直接影响芯片的良率。目前大多数特种高纯气体的纯度应达到99.99%以上。


高纯气体


  随着集成电路制造技术的不断提高,对气体纯度的要求越来越高,有些气体需要进一步提纯,才能使纯度达到9.999%以上。同时,特种气体大多还具有高压、易燃、高腐蚀性、高毒性的特点,因此对装载特种高纯气体的气瓶和阀门有较高的安全要求。

  常用的特种高纯气体有30多种,按其化学性质可分为以下三类气体。

  烷烃气体:大多数烷烃气体由金属或非金属氢化物组成,如硅烷(SiH,)磷烷(PH,)砷烷(AsH,)锗烷(GeH2)等。其化学式可用M.H,或M,H,X表示,其中M代表金属或非金属,H代表氢,X代表其他官能团。在温和的温度和能量条件下,这种气体不仅可以分解或反应成薄膜并掺杂所需组分,而且产生的氢气和挥发性副产物可以很容易地从硅片表面除去,不会对硅片和生产设备的物理化学和电学性能产生不利影响。因此,烷烃气体特别适用于化学气相沉积、扩散和离子注入。

  卤化物气体:含有氟(f)、氯(CI)、溴(br)和碘(I)的气体称为卤化物气体。因为集成电路中使用的大多数卤化物是含氟气体,所以这些气体通常被称为氟化物气体或含氟气体。这种气体的特点是卤族元素的化学反应性强。在高温或电场条件下,卤化物气体产生的等离子体和自由基会与硅、二氧化硅、氮化硅、金属等材料反应生成相应的气体,从硅片表面和机腔中去除。因此,这种气体特别适用于干洗和蚀刻工艺。目前,清洗工艺中使用的气体主要有NF3、SF6、CF4、C2F6、C3F8和CIF3蚀刻过程中使用的气体种类很多,大部分是氟碳化合物,如CF4、CHF3、CH3F、CH2F、C2F6、C4F6、C4F8、C5F8等。氟碳比是这种蚀刻气体的重要参数。通过调节氟碳比,刻蚀速率、选择性、各向异性和均匀性都可以满足刻蚀工艺的要求。

  其他气体:除了烷烃和卤化物,还有其他在化学性质上不能归入烷烃和卤化物的气体、外延工艺中使用的SiCl4、SiHCl3、SiH2Cl2和pcl3以及集成电路光刻设备的激光器中使用的气体。这些气体的用途各异,但是高纯气体的纯度要求、安全包装和操作要求与烷类气体和卤化物气体基本一致。


关键词:

扫二维码用手机看

推荐新闻

烟台明炬气体股份有限公司

服务热线: 

公司地址:

烟台市福山高新技术产业区明炬街158号

明炬气体

版权所有:烟台明炬气体股份有限公司       鲁ICP备14030236号       网站建设:中企动力烟台